Odzysk danych z uszkodzonego telefonu Samsung s22 ultra

W dostarczonym urządzeniu stwierdzono uszkodzenia mechaniczne spowodowane upadkiem lub zgnieceniem telefonu.

Po wstępnej diagnozie okazało się że na płycie jest sporo uszkodzonych mechanicznie elementów elektronicznych takich jak kondensatory, cewki oraz rezystory, w związku z czym płyta ma zwarcia w obwodach zasilania i na liniach 1.8v i na liniach 2.8v oraz Vbat.

Po rozlutowaniu obu płyt głównych okazało się że uszkodzonych elementów jest wiele więcej. Zaczęliśmy proces sprawdzania po kolei wszystkich obwodów i wymieniania uszkodzonych i zwartych elementów na nowe sprawne.

Po wymianie drobnych elementów które powodowały zwarcia okazało się że zwarcia ustąpiły ale brak jest zasilań procesora oraz pamięci. W wyniku zwarć powstałych przez mechanicznie uszkodzone elementy doszło do uszkodzeń obu układów zasilania Power manager.

Nowe układy zostały zamontowane na płytę główną. Dzięki tej wymianie udało się uruchomić wszystkie zasilania na płycie głównej niezbędne do próby uruchomienia urządzenia. Niestety mimo tej całej pracy telefon zaczął reagować na próbę włączenia ale nie startował procesor i proces bootowania zatrzymywał się chwilę po wciśnięciu włącznika.

Ze względu na to że płyta główna jest wielowarstwowa (w przypadku tego modelu jest to 10 warstw ) nie ma możliwości sprawdzenia ciągłości obwodów warstw wewnętrznych płyty głównej a telefon było dość mocno mechanicznie uszkodzony padło podejrzenie że gdzieś w laminacie jest przerwa pomiędzy laminatem płyty a procesorem i pamięcią co mogło powodować brak bootowania procesora. W związku z tym została zamówiona nowa sprawna płyta główna która posłużyła nam jako dawca laminatu . Następnie przystąpiliśmy do tzw. przeszczepu. Żeby zachować dane klienta potrzebne jest przeniesienie z płyty klienta procesora wraz z kością ram oraz pamięci na nową sprawną płytę główną. Sprawa jest na tyle kłopotliwa że oba te elementy są lutowane do płyty i potem zalewane klejem co bardzo utrudnia proces wylutowania.

Po wylutowaniu procesora i kości pamięci z obu płyt przystąpiliśmy do oczyszczania płyty biorcy oraz procesora i kości pamięci oraz naprawy ubytków lakieru izolującego obwody na płycie (niestety przez klej stosowany do przyklejenia tych elementów i użycie temperatury farba potrafi odejść razem z klejem zarówno z płyty jak i procesora, jest to rzecz normalna i często spotykana przy klejonych elementach). Zaczął się proces nanoszenia nowej warstwy lakieru izolującego utwardzanego światłem UV (wiele godzin pracy pod mikroskopem). Po przygotowaniu płyty głównej i procesora oraz kości pamięci został wykonany reballing (nałożenie nowych kulek z cyną ołowiową która ma niższą temperaturę lutowania aby uniknąć przegrzania wrażliwych elementów) po kilku dniach wszystko było przygotowane do wlutowania procesora i pamięci na nową sprawną płytę.

Kość pamięci po wylutowaniu została sprawdzona w programatorze i działała poprawnie ale dane na niej były zaszyfrowane. Dlatego trzeba wymieniać również procesor ponieważ zawiera on w sobie klucz do odszyfrowania tych danych i bez niego nie ma możliwości odszyfrowania danych zawartych w kości pamięci. Każdy procesor ma swój niepowtarzalny klucz i wstawienie innego procesora nie pozwala na odszyfrowanie danych.

This slideshow requires JavaScript.

Proces lutowania przebiegł bez problemów, wszystko poszło zgodnie z założeniami. Niestety mimo wyeliminowania podejrzenia że może być jakiś problem z uszkodzonym laminatem Pańskiej płyty, procesor nie chce się bootować, również na nowej płycie głównej . Nie startuje, nie wysyła sygnału PS-hold do układu zasilania żeby po wciśnięciu włącznika uruchomić procedurę bootowania. Próby podania zasilania bezpośrednio na procesor też nie powodują próby bootowania.

Jedyne wytłumaczenie takiego stanu rzeczy to uszkodzenie wewnętrzne samego procesora głównego mimo że zewnętrznie nie nosił on jakichś widocznych uszkodzeń mechanicznych, ukruszeń czy pęknięć. Wszystko wskazuje na to że w wyniku naprężeń które miały miejsce w czasie uszkodzenia telefonu doszło do uszkodzeń wewnętrznych struktury procesora.